看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
苹果搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 或将于 2025 年秋推出,该产品应用了哪些新技术?…
为什么用 electron 开发的桌面应用那么多?…
公司就一个后端一个前端,有必要搞微服务吗?…
go语言需要掌握什么web框架呢?…
备案号: 网站地图