看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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为什么华为价值2.3W的鸿蒙电脑用的是美国西数的SN740固态硬盘?…
为什么这么久了还是没有主流软件开发鸿蒙版?…
Manus会不会开源?…
家里想搞一个服务器,怎么才不违规?…
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